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一博貼片焊接溫馨提示(二)

來源:一博科技     時間:2018-8-14

在上一期《一博貼片焊接溫馨提示(一)》中,跟大家分享了BOM部分需注意的事項。接下來,將跟大家分享光繪文件/絲印圖/裝配圖等需注意的事項,希望大家在看過此篇文章后,后期貼片焊接合作時能避開,雙方更高效合作,實現共贏。

光繪文件

1.提交的文件中要注明板長、板寬、板厚以及拼板數據(包括拼板方式,拼板數量,拼板方向),以便制作程序。

 

2.需提供完整的鋼網文件(包括:阻焊層、線路層、鉆孔層、貼片層、絲印層)。

(1)工程師需將光繪文件發送鋼網公司制作鋼網。

(2)工程師可從光繪文件絲印層提取圖紙信息,供工程師編程、調機及品質核對。

3. 最好能提供PCB板廠的投板文件,以便確認相關工藝。

4. 客供的鋼網存在問題,不符合工廠的鋼網規范,存在品質隱患。

5. 請盡量勿將不同板的開在同一個鋼網上,避免用力不均而出現印刷不良,特別是板子的四周邊緣位置。

 

絲印圖/裝配圖

1、絲印圖需清晰可辨,與PCB焊盤一致,非鏡像文件。

    

           絲印圖規范、清晰---OK                    絲印圖為鏡像文件---NG

 

2、絲印圖上要有位號標示,可以用查找功能定位器件位號。


3、絲印圖中最好有器件參數值標識,以便首件檢測。


4、絲印圖中器件pin 1 或極性方向要標識清晰。


坐標數據

坐標數據也就是MARK點和貼片元件的坐標。

坐標需包含五項內容:1:位號 2:X坐標 3:Y坐標 4:角度 5:配置面


PCB規范

1.PCB的MARK點離板邊需大于4mm。

2.MARK點設計時請避免對稱。

3.拼板時小板請做MARK點。

4.厚度0.8mm以下的PCB和FPC板,要根據拼板后板子的強度來決定是否做制具。

5.如元件離板邊小于4MM且不能貼裝時則需要做治具。

6.PCB來料標簽上請注明板名和一博的焊接編碼以便溝通。

 


未完,稍后會繼續更新《一博貼片焊接溫馨提示(三)》,敬請關注。

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